中国集成电路(普通稿件不收版面费)

中国集成电路(普通稿件不收版面费) 知网万方维普

  • 国级普刊
基本信息
  • 主管单位:

    中华人民共和国工业和信息化部

  • 主办单位:

    中国半导体行业协会

  • 国际刊号:

    1681-5289

  • 国内刊号:

    11-5209/TN

  • 学科分类:

    无线电|电信技术

  • 字数:

    8000-22000

  • 有无基金:

    /初级/无基金 2.5%,/副高/无基金 1.2%

  • 周期:

    CN中文-月刊

  • 特殊属性:

联系信息
  • 电话:

    010-64372248(202406期)

  • 邮箱:

    cic@cicmag.com(202406期)

  • 复合因子:

    0.435

  • 综合因子:

    0.152

  • 收录:

    知网,万方,维普

  • 级别:

    国级普刊

期刊简介

《中国集成电路(普通稿件不收版面费)》期刊已被查看:

更新频次

高频栏目:

产业发展-100%-期平均发文量3篇
设计-100%-期平均发文量6篇
系统设计-83.3%-期平均发文量2篇
封装-83.3%-期平均发文量1篇

中频栏目:

测试-66.7%-期平均发文量1篇
工艺-33.3%-期平均发文量1篇

低频栏目:

2024年Z1期其他-16.7%-期平均发文量1篇
2023年Z1期其他-16.7%-期平均发文量1篇
2023年12期其他-16.7%-期平均发文量1篇
企业与产品-16.7%-期平均发文量1篇
2023年11期其他-16.7%-期平均发文量2篇
2023年10期其他-16.7%-期平均发文量1篇
2023年09期其他-16.7%-期平均发文量1篇

单位占比

公司企业-48.9%
研究院所-11.4%
双一流-10.2%
211高校-9.1%
高职高专-6.8%
普本-5.7%
其他大学-2.3%
协会-2.3%
985高校-1.1%
C9高校-1.1%
民办本科-1.1%

一作占比

/初级/无基金-2.5%
/副高/无基金-1.2%
/副高/有基金-1.2%
/正高/有基金-1.2%
/中级/无基金-16.0%
/中级/有基金-1.2%
本科/无基金-3.7%
硕士/无基金-7.4%
硕士/有基金-1.2%
硕士/初级/无基金-2.5%
硕士/初级/有基金-1.2%
硕士/副高/无基金-2.5%
硕士/副高/有基金-2.5%
硕士/中级/无基金-12.3%
硕士/中级/有基金-6.2%
硕一导二/无基金-4.9%
硕一导二/有基金-2.5%
在读硕士/无基金-13.6%
在读硕士/有基金-1.2%
本科/初级/无基金-1.2%
本科/中级/无基金-6.2%
本一导二/有基金-1.2%
博士/副高/无基金-3.7%
博士/副高/有基金-1.2%
博士/中级/有基金-1.2%

投稿指南

1、投稿方式:邮箱投稿。

2、刊内网址(202406期):

https://www.cicmag.com/

http://www.csia-iccad.net.cn

3、刊内电话:010-64372248

4、刊内邮箱:cic@cicmag.com

5、出刊日期:月刊,每月5日出版。

6、已咨询编辑部:不着急刊登不收版面费,着急刊登则以杂志社排版稿为准,300元/页。

2024年7月9日星期二

《中国集成电路》杂志介绍

【官网信息】

《中国集成电路》是由中国工业和信息化部主管,中国半导体行业协会/集成电路设计分会主办的全国性专业电子刊物。自1992年创刊以来,一直致力于IC市场应用分析,介绍先进的IC设计、制造、封装工艺和技术以及先进的组织形式和管理经验。在业界形成了一定影响和良好口碑,并随中国集成电路产业一同成长。

《中国集成电路》专门为集成电路产业服务,瞩目微电子产业、技术应用以及市场动向。内容覆盖集成电路设计、制造、封装、测试、设备、材料和应用等领域,为产品与市场、设计与应用、系统与器件、技术与产品、经营与管理相结合架起桥梁。

经营理念

引领IC产业发展

塑造IC创新模式

推广IC技术应用

编辑

本刊拥有一支高素质的编辑记者队伍,主编及副主编都曾多年从事微电子领域研究,具有一批微电子领域先驱、知名院士、政府部门主管等组成指导委员会,对刊物的方向、内容进行严格审核,同时拥有由资深专家、学者组成的编辑委员会,以确保刊物的新、深、精、广。

除有计划约请专家为本刊撰稿之外,还有众多海外专业人士为本刊投稿。及时报道集成电路行业的新发展、新政策、新动向、新技术、新应用等,为企业决策者和从业人员提供有价值的信息。

编辑内容以IC设计、制造、封装测试、设备材料、设计成果以及技术应用为宗旨,并以专题形式,重点介绍行业新兴热点、亮点、疑点、难点的产品技术与系统应用。

主要栏目:

产业发展——深入报道国内外集成电路行业方针政策、发展规划、活动盛事等,并跟踪报道焦点问题;邀请相关专家、院士、企业代表综合分析前沿研究成果、技术与产品发展趋势、市场发展前景。

业界要闻——及时报道国际国内集成电路产业的最新动态,包括集成电路领域的新企业、新产品、新技术、新应用、新体制、新方法等。

设计——设计方法、设计技术,强调设计思想,介绍领先的EDA设计工具,设计服务。

制造——本栏目重点介绍半导体行业的主流工艺与制造技术发展趋势。

封装――介绍先进的封装形式以及封装技术的发展。

测试——先进的测试平台、测试技术。

访谈——专访行业内代表性优秀企业及业界精英,介绍其先进的生产管理、市场营销和资金运营模式、人材培养体系,传播新型经营思想、管理方式和竞争策略。

应用――展示国内外最新设计成果和产品应用。

市场――对集成电路产业及应用市场进行权威统计与分析。

企业与产品――介绍重点企业的新产品和新技术。

中国全科医学发文选摘

  • 1、2019.V1版《NCCN结直肠癌诊治指南》更新要点解析
  • 1、2019.V1版《NCCN结直肠癌诊治指南》更新要点解析
  • 1、2019.V1版《NCCN结直肠癌诊治指南》更新要点解析
  • 1、2019.V1版《NCCN结直肠癌诊治指南》更新要点解析
  • 1、2019.V1版《NCCN结直肠癌诊治指南》更新要点解析
  • 1、2019.V1版《NCCN结直肠癌诊治指南》更新要点解析
  • 1、2019.V1版《NCCN结直肠癌诊治指南》更新要点解析
  • 1、2019.V1版《NCCN结直肠癌诊治指南》更新要点解析
  • 1、2019.V1版《NCCN结直肠癌诊治指南》更新要点解析
  • 1、2019.V1版《NCCN结直肠癌诊治指南》更新要点解析
  • 1、2019.V1版《NCCN结直肠癌诊治指南》更新要点解析
  • 1、2019.V1版《NCCN结直肠癌诊治指南》更新要点解析
  • 1、2019.V1版《NCCN结直肠癌诊治指南》更新要点解析
  • 1、2019.V1版《NCCN结直肠癌诊治指南》更新要点解析
  • 1、2019.V1版《NCCN结直肠癌诊治指南》更新要点解析
  • 1、2019.V1版《NCCN结直肠癌诊治指南》更新要点解析
  • 1、2019.V1版《NCCN结直肠癌诊治指南》更新要点解析
  • 1、2019.V1版《NCCN结直肠癌诊治指南》更新要点解析
  • 1、2019.V1版《NCCN结直肠癌诊治指南》更新要点解析
  • 1、2019.V1版《NCCN结直肠癌诊治指南》更新要点解析

常见问题

  • 哪些期刊可以用来评职称?

    1、期刊要具备正规性和合法性,需在国家新闻出版总署备案,具备国内刊号(cn)。2、期刊要具备学术性,例如该期刊需被国内主流学术、数据库收录,例如被知网,万方,维普收录。具体详情可以咨询我们的客服老师为您解答。

  • 你们的服务可以保证文章被发表吗?

    期刊发表的成功与否,主要取决于文章内容的质量。期刊编辑会根据研究领域、创新性等多因素进行考量。我们会帮助您理解期刊的发表要求,助力提升发表几率,从而增加发表的机会。

  • 请问发表一篇期刊的费用是多少?

    期刊的种类繁多,其费用也各不相同。根据您的需求,将为您推荐最具性价比的期刊,让您能更便捷地找到心仪的期刊。一般来说,只要符合职称评定要求的,大多数作者都会选择性价比最高的期刊作为首选目标。

  • 如果发表不成功可以退款吗?

    如果因为我方原因导致未能发表成功,我们将全额退还相关费用。需要明确的是,稿件能否发表主要取决于期刊的独立考量。为了提升您的发表几率,我们会提供专业的指导和支持,帮助您避免拒稿,并助力提高您的稿件质量。

  • 请问文章发表需要多长时间?

    不同级别的期刊发表时间是不一样的。无论是普刊还是核心期刊,建议您提前准备。普刊需提前3-6个月,而核心期刊需提前一年左右。为确保职称评定流程顺利进行,建议您提前半年到一年进行准备,以免错过申请的最佳时机。

  • 期刊发表能加急见刊吗?

    为了确保顺利发表,建议您提前一些时间进行安排。本站仅提供投稿发表咨询服务,需要用户自己向出版商投稿且没有绿色通道,是否录用一切以出版商通知为准。