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期刊简介

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更新频次

高频栏目:

产业发展-100%-期平均发文量3篇
设计-100%-期平均发文量6篇
系统设计-83.3%-期平均发文量2篇
封装-83.3%-期平均发文量1篇

中频栏目:

测试-66.7%-期平均发文量1篇
工艺-33.3%-期平均发文量1篇

低频栏目:

2024年Z1期其他-16.7%-期平均发文量1篇
2023年Z1期其他-16.7%-期平均发文量1篇
2023年12期其他-16.7%-期平均发文量1篇
企业与产品-16.7%-期平均发文量1篇
2023年11期其他-16.7%-期平均发文量2篇
2023年10期其他-16.7%-期平均发文量1篇
2023年09期其他-16.7%-期平均发文量1篇

单位占比

公司企业-48.9%
研究院所-11.4%
双一流-10.2%
211高校-9.1%
高职高专-6.8%
普本-5.7%
其他大学-2.3%
协会-2.3%
985高校-1.1%
C9高校-1.1%
民办本科-1.1%

一作占比

/初级/无基金-2.5%
/副高/无基金-1.2%
/副高/有基金-1.2%
/正高/有基金-1.2%
/中级/无基金-16.0%
/中级/有基金-1.2%
本科/无基金-3.7%
硕士/无基金-7.4%
硕士/有基金-1.2%
硕士/初级/无基金-2.5%
硕士/初级/有基金-1.2%
硕士/副高/无基金-2.5%
硕士/副高/有基金-2.5%
硕士/中级/无基金-12.3%
硕士/中级/有基金-6.2%
硕一导二/无基金-4.9%
硕一导二/有基金-2.5%
在读硕士/无基金-13.6%
在读硕士/有基金-1.2%
本科/初级/无基金-1.2%
本科/中级/无基金-6.2%
本一导二/有基金-1.2%
博士/副高/无基金-3.7%
博士/副高/有基金-1.2%
博士/中级/有基金-1.2%

投稿指南

1、投稿方式：邮箱投稿。

2、刊内网址（202406期）：

https://www.cicmag.com/

http://www.csia-iccad.net.cn

3、刊内电话：010-64372248

4、刊内邮箱：cic@cicmag.com

5、出刊日期：月刊，每月5日出版。

6、已咨询编辑部：不着急刊登不收版面费，着急刊登则以杂志社排版稿为准，300元/页。

2024年7月9日星期二

《中国集成电路》杂志介绍

【官网信息】

《中国集成电路》是由中国工业和信息化部主管，中国半导体行业协会/集成电路设计分会主办的全国性专业电子刊物。自1992年创刊以来，一直致力于IC市场应用分析，介绍先进的IC设计、制造、封装工艺和技术以及先进的组织形式和管理经验。在业界形成了一定影响和良好口碑，并随中国集成电路产业一同成长。

《中国集成电路》专门为集成电路产业服务，瞩目微电子产业、技术应用以及市场动向。内容覆盖集成电路设计、制造、封装、测试、设备、材料和应用等领域，为产品与市场、设计与应用、系统与器件、技术与产品、经营与管理相结合架起桥梁。

经营理念

引领IC产业发展

塑造IC创新模式

推广IC技术应用

编辑

本刊拥有一支高素质的编辑记者队伍，主编及副主编都曾多年从事微电子领域研究，具有一批微电子领域先驱、知名院士、政府部门主管等组成指导委员会，对刊物的方向、内容进行严格审核，同时拥有由资深专家、学者组成的编辑委员会，以确保刊物的新、深、精、广。

除有计划约请专家为本刊撰稿之外，还有众多海外专业人士为本刊投稿。及时报道集成电路行业的新发展、新政策、新动向、新技术、新应用等，为企业决策者和从业人员提供有价值的信息。

编辑内容以IC设计、制造、封装测试、设备材料、设计成果以及技术应用为宗旨，并以专题形式，重点介绍行业新兴热点、亮点、疑点、难点的产品技术与系统应用。

主要栏目：

产业发展——深入报道国内外集成电路行业方针政策、发展规划、活动盛事等，并跟踪报道焦点问题；邀请相关专家、院士、企业代表综合分析前沿研究成果、技术与产品发展趋势、市场发展前景。

业界要闻——及时报道国际国内集成电路产业的最新动态，包括集成电路领域的新企业、新产品、新技术、新应用、新体制、新方法等。

设计——设计方法、设计技术，强调设计思想，介绍领先的EDA设计工具，设计服务。

制造——本栏目重点介绍半导体行业的主流工艺与制造技术发展趋势。

封装――介绍先进的封装形式以及封装技术的发展。

测试——先进的测试平台、测试技术。

访谈——专访行业内代表性优秀企业及业界精英，介绍其先进的生产管理、市场营销和资金运营模式、人材培养体系，传播新型经营思想、管理方式和竞争策略。

应用――展示国内外最新设计成果和产品应用。

市场――对集成电路产业及应用市场进行权威统计与分析。

企业与产品――介绍重点企业的新产品和新技术。

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