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期刊简介

《电子与封装》期刊已被查看： 次

更新频次

高频栏目:

封装、组装与测试-100%-期平均发文量5篇
电路与系统-100%-期平均发文量3篇
材料、器件与工艺-100%-期平均发文量2篇
封装前沿报道-100%-期平均发文量1篇

中频栏目:

产品与应用-50.0%-期平均发文量1篇

低频栏目:

ICTC2023(集成电路测试大会)专题-16.7%-期平均发文量4篇
2023年12期其他-16.7%-期平均发文量1篇
ICTC 2023(集成电路测试大会)专题-16.7%-期平均发文量4篇

单位占比

公司企业-33.8%
研究院所-33.8%
211高校-8.5%
985高校-7.0%
其他-5.6%
普本-4.2%
C9高校-2.8%
高职高专-2.8%
双一流-1.4%

一作占比

/正高/无基金-1.5%
本科/无基金-1.5%
本科/有基金-1.5%
硕士/无基金-4.5%
硕士/有基金-1.5%
硕士/初级/无基金-6.1%
硕士/副高/无基金-16.7%
硕士/副高/有基金-1.5%
硕士/中级/无基金-19.7%
在读本科/有基金-1.5%
在读硕士/无基金-6.1%
在读硕士/有基金-4.5%
专科/中级/无基金-1.5%
本科/初级/无基金-4.5%
本科/副高/无基金-4.5%
本科/副高/有基金-1.5%
本科/正高/无基金-1.5%
本科/中级/无基金-6.1%
本科/中级/有基金-1.5%
博士/副高/无基金-4.5%
博士/副高/有基金-3.0%
博士/正高/无基金-1.5%
博士/中级/无基金-3.0%

投稿指南

1、投稿方式：在线投稿。

2、刊内网址：http://www.ep.org.cn/

（202301期）

3、出刊日期：月刊，每月20日出版。

2023年2月21日星期二

《电子与封装》杂志征稿启事

【2021年04期信息】

《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本以半导体、集成电路封装技术为主、兼顾半导体器件和 IC 的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的专业技术性刊物，是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。为促进我国半导体封装测试乃至集成电路设计、制造专业技术水平的提高和生产技术的发展，加强技术交流和信息沟通，特向广大读者和专家诚征下列内容稿件：

1. 反映国内外微电子元器件及 IC 设计、工艺制造、封装、测试等技术的综述文章；

2. 微电子元器件和各类 IC 设计、制造、封装、测试、可靠性设计及相关科研成果；

3. 各类集成电路、微系统、MCU、MEMS、SiP、SoC 等的相关技术和研究成果；

4. 各类先进封装技术研究成果，各种半导体封装材料、管壳、模具、引线框架和设备等的研究、设计和生产技

术；

5. 半导体器件和 IC 的制造工艺、第三代半导体材料、产品与应用；

6. 半导体、集成电路及封装测试产业发展的政策和策略、市场信息及行业分析；

7. 人工智能硬件设计技术；

8. 各类半导体、微电子相关前沿技术。

选择《电子与封装》的三大理由

No.1 处理周期短

投稿后 3 个工作日内给出初审结果，平均录用周期 1 个月，录用后 3 个工作日内可在期刊官网优先出版。

No.2 发表空间大

栏目涉及集成电路全产业链（设计、制造、封装、测试、产品、应用、市场）。

No.3 影响力度强

作为中国半导体行业协会封装分会会刊，发行范围覆盖全国。

欢迎大家踊跃投稿，稿酬从优（详见官网“征稿启事”）。 来稿请访问官网（www.ep.org.cn），点击首页右上角“作者投稿”，根据提示上传稿件及相关材料。

我们将与有识之士一起，竭诚为电子信息产业发展服务，敬请各方人士积极投稿，携手将电子封装行业自己的刊物办好。

特别提示：

1、来稿请先在官网“作者服务”模块下载论文模板及脱密声明、版权协议模板，根据论文模板修改完善稿件格式，打印填写脱密声明、版权协议并签名、盖章（也可提供所在单位的论文脱密证明或经脱密处理流程完毕的相关证明）后和稿件一并上传。

2、来稿请注明第一作者或通讯作者的电话、E-mail、通信地址。

编辑部联系方式：

电话：0510-85860386

E-mail：ep.cetc58@163.com