软件和集成电路（原：软件和信息服务、软件世界（双CD）） 知网万方维普

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高频栏目:

视野-100%-期平均发文量3篇
产业纵横-100%-期平均发文量4篇
赛迪数道-83.3%-期平均发文量1篇
专题研究-83.3%-期平均发文量2篇

中频栏目:

融合论坛-33.3%-期平均发文量24篇
特别报道-50.0%-期平均发文量10篇

低频栏目:

2024年01期其他-16.7%-期平均发文量1篇
2023年Z1期其他-16.7%-期平均发文量1篇
融合论坛_大模型与数据共振 加速推进数据要素市场建设-16.7%-期平均发文量9篇
2023年12期其他-16.7%-期平均发文量1篇
融合论坛_创新铺就“智造”路 工业迈向新征程-16.7%-期平均发文量6篇
2023年11期其他-16.7%-期平均发文量1篇
融合论坛_把握数字要素新主线 驶向数字经济新蓝海-16.7%-期平均发文量5篇
2023年10期其他-16.7%-期平均发文量1篇
融合论坛_面向科技前沿 下好未来产业“先手棋”-16.7%-期平均发文量19篇
2023年09期其他-16.7%-期平均发文量1篇

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一作占比

投稿指南

1、投稿方式：邮箱投稿。

2、出刊日期：月刊，每月15日出刊。

     2022年12月13日星期二

《软件和集成电路》

【2022年09期信息】

《软件和集成电路》杂志一直致力于对我国软件和集成电路产业进行专业的观察、研究、分析和报道，内容聚焦大数据、人工智能、区块链、云计算、物联网等产业前沿热点，关注ICT产业优秀企业的发展状况及转型创新之路，展现产业专家、学者、企业高管以及企业CIO等的思想精华和真知灼见。为进一步增强栏目专业性，丰富杂志内容，增强读者互动，2022年杂志面向社会展开征稿，对我国软件和集成电路产业关注的读者可以围绕杂志聚焦话题广泛投稿。

投稿邮箱：chengmy@softic.com.cn

主题填写：投稿栏目＋署名（真实姓名）

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