IEEE TRANSACTIONS ON SEMICONDUCTOR MANUFACTURING Q2
- 期刊收录：
- SCIE
- Scopus
- 期刊ISSN：
0894-6507
- 期刊简拼：
IEEE T SEMICONDUCT M
- 年发文章数：
74
- E-ISSN：
1558-2345
- Gold OA文章占比
4.67%
- 研究文章占比：
97.30%
- 是否OA：
No
- Jcr分区：
Q2
- 中科院分区：
3区
- 出版商：
Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
- 涉及研究方向：
工程技术-工程：电子与电气
- 出版国家：
UNITED STATES
- 出版语言：
English
- 出版周期：
Quarterly
- 出版年份：
- 2023-2024最新影响因子:2.3
- 自引率:13.00%
- 五年影响因子:3.1
- JCI期刊引文指标:0.54
- h-index:59
- CiteScore:5.20
期刊简介
The IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing addresses the challenging problems of manufacturing complex microelectronic components, especially very large scale integrated circuits (VLSI). Manufacturing these products requires precision micropatterning, precise control of materials properties, ultraclean work environments, and complex interactions of chemical, physical, electrical and mechanical processes.
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期刊简写：IEEE T SEMICONDUCT M
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期刊信息
- PubMed Central (PMC)链接
- http://www.ncbi.nlm.nih.gov/nlmcatalog?term=0894-6507%5BISSN%5D
- 通讯地址
- IEEE-INST ELECTRICAL ELECTRONICS ENGINEERS INC, 445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141
- 中国科学院《国际期刊预警名单（试行）》名单
-
2024年02月发布的2024版：不在预警名单中
2023年01月发布的2023版：不在预警名单中
2021年12月发布的2021版：不在预警名单中
2020年12月发布的2020版：不在预警名单中
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- 审稿速度
- 收录数据库
- 是否oa
- 研究方向
- 平均6.0个月
- SCIE,Scopus
- No
- 工程技术-工程：电子与电气
分区信息
- 大类学科
- 分区
- 小类学科
- Top期刊
- 综述期刊
- 工程技术
- 3区
- PHYSICS
APPLIED
物理：应用
PHYSICS
CONDENSED MATTER
物理：凝聚态物理
ENGINEERING
ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程：电子与电气
ENGINEERING
MANUFACTURING
工程：制造 - 否
- 否
- 版本
- 按学科
- 分区
- 影响因子
- WOS期刊SCI分（2023-2024年最新版）
- ENGINEERING
ELECTRICAL & ELECTRONIC
ENGINEERING
MANUFACTURING
PHYSICS
APPLIED
PHYSICS
CONDENSED MATTER - Q2
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