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JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING Q2

期刊收录：
SCIE
Scopus

基本信息

期刊ISSN：
1043-7398
期刊简拼：
J ELECTRON PACKAGING
年发文章数：
45
E-ISSN：
1528-9044
Gold OA文章占比
0.57%
研究文章占比：
97.78%
是否OA：
No
Jcr分区：
Q2
中科院分区：
4区

出版信息

出版商：
American Society of Mechanical Engineers(ASME)
涉及研究方向：
工程技术-工程：电子与电气
出版国家：
UNITED STATES
出版语言：
English
出版周期：
Quarterly
出版年份：
0

2023-2024最新影响因子:2.2
自引率:9.10%
五年影响因子:2.1
JCI期刊引文指标:0.49
h-index:46
CiteScore:4.90

期刊关键词

2区 SCIE Scopus 工程技术 4区 ENGINEERING ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MECHANICAL 工程：机械

期刊简介

The Journal of Electronic Packaging publishes papers that use experimental and theoretical (analytical and computer-aided) methods, approaches, and techniques to address and solve various mechanical, materials, and reliability problems encountered in the analysis, design, manufacturing, testing, and operation of electronic and photonics components, devices, and systems.

Scope: Microsystems packaging; Systems integration; Flexible electronics; Materials with nano structures and in general small scale systems.

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期刊信息

期刊官网
http://electronicpackaging.asmedigitalcollection.asme.org/journal.aspx

期刊投稿网址
https://journaltool.asme.org/home/JournalDescriptions.cfm?JournalID=5&Journal=EP

PubMed Central (PMC)链接
http://www.ncbi.nlm.nih.gov/nlmcatalog?term=1043-7398%5BISSN%5D

通讯地址
ASME-AMER SOC MECHANICAL ENG, THREE PARK AVE, NEW YORK, USA, NY, 10016-5990

中国科学院《国际期刊预警名单（试行）》名单
2024年02月发布的2024版：不在预警名单中
2023年01月发布的2023版：不在预警名单中
2021年12月发布的2021版：不在预警名单中
2020年12月发布的2020版：不在预警名单中
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审稿速度
收录数据库
是否oa
研究方向

>12周，或约稿
SCIE,Scopus
No
工程技术-工程：电子与电气

分区信息

中科院分区

大类学科
分区
小类学科
Top期刊
综述期刊

工程技术
4区
ENGINEERING
ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程：电子与电气
ENGINEERING
MECHANICAL
工程：机械
否
否

WOS分区等级：2区

版本
按学科
分区
影响因子

WOS期刊SCI分（2023-2024年最新版）
ENGINEERING
ELECTRICAL & ELECTRONIC
ENGINEERING
MECHANICAL
Q2
2.2

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中科院分区

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